參展、參觀詳詢：134 2298 5539
【展會時間】2022年5月18-20日
【展會地點】中國東莞廣東現(xiàn)代國際展覽中心3號館
【展會規(guī)模】超40000平方米
【專業(yè)觀眾】超50000人
【電子制造自動化演示線】超6000平方米
【展會概況】
這里是“世界工廠”的東莞
全球每4臺智能手機(jī)就有1臺是東莞造；電子信息制造業(yè)產(chǎn)業(yè)配套率達(dá)90%以上；全球每14個手機(jī)屏幕模組就有一個來自大嶺山鎮(zhèn)的德普特；生產(chǎn)全球15%手機(jī)電路板的五株科技位于石碣鎮(zhèn)。
【上屆回顧】
為期3天的第五屆2021CMM展5月20日圓滿落幕，共計參展企業(yè)376家，展品12000多件；展出面積27000平方米，自動化演示線6000平方米，合計展出面積33000平方米；接待專業(yè)觀眾33796人次，包括富士康、華為、三星、VIVO、小米、聯(lián)想、格力、創(chuàng)維、科大訊飛、龍旗、中興、傳音、德賽、欣旺達(dá)等；現(xiàn)場成交1.31億RMB，意向成交3.77億RMB。
同期舉辦31場專業(yè)論壇，聚焦工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)視覺、智能工廠、智慧物流、5G、數(shù)字化、半導(dǎo)體等熱門話題。行業(yè)大咖工信部電子五所、以芯半導(dǎo)體、華大半導(dǎo)體、聯(lián)通、華為、微軟、艾靈網(wǎng)絡(luò)、創(chuàng)維液晶、龍旗電子、TCL通訊、華勤通訊、聯(lián)創(chuàng)光電、西門子手機(jī)制造自動化展區(qū)：
1.DIP：立式AI機(jī)、臥式AI機(jī)、異形插件設(shè)備、過爐夾具安裝、波峰焊、夾具和PCBA分離、不良修復(fù)；
SMT：上板機(jī)、PCB表面清潔設(shè)備、BOT面印刷機(jī)、TOP面印刷機(jī)、接駁臺、SPI、高速貼片機(jī)、AOI、泛用貼片機(jī)、載板緩存機(jī)、貼標(biāo)機(jī)、回流爐；
2.測試段：上料機(jī)、在線分板機(jī)、轉(zhuǎn)載機(jī)、自動測試機(jī)、回流機(jī)構(gòu)上料機(jī)、點膠機(jī)、載板緩存機(jī)、垂直加熱爐、貼導(dǎo)熱膠機(jī)、自動蓋屏蔽蓋機(jī)、屏蔽蓋鐳雕、目檢作業(yè)臺；
3.組裝線：PCBA上料過站機(jī)、壓焊機(jī)、焊盤清洗機(jī)、焊盤CCD、裝主板工作臺、器件點膠、LCD/TP檢測；
4.包裝段：整機(jī)上料過站機(jī)、MMI測試、寫號鎖卡機(jī)、LOGO CCD機(jī)、內(nèi)外校驗機(jī)、壓合機(jī)（屏幕組裝機(jī)）、自動貼標(biāo)機(jī)、裝配工作臺、螺絲機(jī)、震動外觀檢查工作臺、氣密性測試設(shè)備、過站/關(guān)機(jī)/取卡人工工作臺、電流測試機(jī)、屏組裝工作臺、配件CCD、壓合跌落MMI測試、耦合測試機(jī)、自動折彩盒機(jī)、彩盒整體檢查、四角封邊機(jī)、過站/關(guān)機(jī)/取卡人工工作臺、撕膜機(jī)、CCD檢測掃描機(jī)、配件入彩盒機(jī)、自動稱重機(jī)、彩盒多面檢測、中箱稱重、折蓋上下封、扎帶機(jī)、貼膜機(jī)、自動貼彩盒標(biāo)簽機(jī)、整理/合彩、人工工作臺、自動貼防拆標(biāo)簽機(jī)、彩盒包膜機(jī)+爐子、開箱機(jī)、掃彩盒打印中箱標(biāo)貼4.其他：信息化及管理體系、生產(chǎn)信息化管理系統(tǒng)、人力資源、ERP管理系統(tǒng)、監(jiān)控系統(tǒng)、車間現(xiàn)場
管理、設(shè)備管理系統(tǒng)、供應(yīng)鏈管理系統(tǒng)、物流管理系統(tǒng)、制造環(huán)境、車間凈化系統(tǒng)、防靜電系統(tǒng)、防噪聲系統(tǒng)、溫濕度管控、固廢料回收、屏蔽設(shè)備、周邊設(shè)備、鋼網(wǎng)清洗機(jī)、翻板機(jī)、顯微鏡、超聲波清洗機(jī)、PCBA板平行移栽機(jī)、吸嘴檢查設(shè)備、X-RAY、錫膏&膠水回溫設(shè)備、爐溫測試儀&在線監(jiān)控系統(tǒng)、靜電測試設(shè)備、SMT首件測試儀、SMT程序編輯制作軟件、FEEDER校準(zhǔn)維修設(shè)備、錫膏膠水自動添加設(shè)備、分板機(jī)、物料接駁設(shè)備、設(shè)備/儀器租賃、綜合測試儀、錫膏厚度測試設(shè)備、鐳雕&噴碼機(jī)、BGA返修設(shè)備、UPS電源、選擇性波峰焊、剪腳設(shè)備、焊盤表面清潔、外觀檢查、過程材料及工具、流水線工作臺、精工冶具。
手機(jī)相關(guān)材料展區(qū)
1.顯示材料及部件：顯示屏及模塊、金屬屏蔽、濾光片、鏡頭模、手機(jī)鏡片及各類板材裝飾件等
2.外殼材料及部件：金屬、玻璃、陶瓷、塑料、藍(lán)寶石、碳釬維、液態(tài)金屬等各類手機(jī)外殼材質(zhì)及應(yīng)材料；按鍵、保護(hù)膜、導(dǎo)電膜、導(dǎo)電玻璃、導(dǎo)電銀漿、薄膜開關(guān)、手機(jī)玻璃視窗、油墨、AR、AF鍍液清洗劑、研磨、拋光材料、石墨、模具、刀具、邊框膠、光學(xué)膠、膜材、無塵耗材其他耗材等;
3.包裝附屬品：膠帶、密封墊、光學(xué)壓克力板、通訊部品、涂裝制品、鍍膜、標(biāo)牌、標(biāo)簽、銘牌、商標(biāo)、面板、背光保護(hù)屏、紙品印刷、手機(jī)外觀件、手機(jī)皮套、吊帶裝飾繩及防靜電包裝制品等;
更多展商數(shù)據(jù)、觀眾數(shù)據(jù)以及展會相關(guān)資訊請聯(lián)系展會主辦：
盧女士：1342***登錄可見***
中國東莞國際半導(dǎo)體展覽會（IC China）集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。中國已經(jīng)連續(xù)多年成為全球集成電路最大市場，中國集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為全球重要增長極。中國國際半導(dǎo)體展IC China在成功舉辦的基礎(chǔ)上，在工業(yè)和信息化部、東莞市人民政府指導(dǎo)下，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、新加坡半導(dǎo)體協(xié)會、東莞市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會聯(lián)合主辦。旨在進(jìn)一步加強(qiáng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作，探討全球集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展，展示全球集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)與成果，推動全球集成電路產(chǎn)業(yè)“開放發(fā)展，合作共贏”。
中國東莞國際半導(dǎo)體展IC China企業(yè)家大會將邀請工業(yè)和信息化部、東莞市政府領(lǐng)導(dǎo)，英特爾、高通、Arm、三星、美光、恩智浦、瑞薩等國際龍頭企業(yè)董事長或CEO，中芯國際、紫光集團(tuán)、華為、上海華虹集團(tuán)、長電科技等國內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)家圍繞全球IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢、全球IC產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作、中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑等熱點話題進(jìn)行探討。
中國東莞國際半導(dǎo)體展IC China將同期舉辦5G關(guān)鍵芯片論壇、超越摩爾趨勢論壇、半導(dǎo)體投融資論壇、化合物半導(dǎo)體市場趨勢論壇、RISC-V創(chuàng)新應(yīng)用暨開發(fā)者論壇、長三角集成電路產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展公共服務(wù)平臺等專題論壇，多維度研討IC市場、技術(shù)及人才發(fā)展趨勢。
