時(shí)間：2021年禁wiCEfy8Q861止B7采pzxv集(www.forbes-com.com)8月23-25日地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心-新館
關(guān)于展會(huì)：
2021深圳國(guó)際電子膠粘、封裝技術(shù)設(shè)備展覽會(huì)，是亞太地區(qū)專注于電子封裝產(chǎn)業(yè)的國(guó)際專業(yè)展會(huì)。攜手深圳國(guó)際電子膠粘、封裝材料設(shè)備，全面覆蓋電子封裝全產(chǎn)業(yè)鏈，打造一站式商貿(mào)平臺(tái)。立足國(guó)內(nèi)，面向世界，全面展示電子封裝技術(shù)創(chuàng)新及新材料，助力推動(dòng)電子新材料、新產(chǎn)品和新技術(shù)迅速發(fā)展。自創(chuàng)辦至今已成功舉辦了五屆，歷屆展會(huì)均獲得參展商、觀展商一致認(rèn)可，展會(huì)規(guī)模逐年擴(kuò)大，專業(yè)觀眾成倍增加，現(xiàn)已發(fā)展為亞太地區(qū)極具影響力及權(quán)威性的國(guó)際貿(mào)易展覽會(huì)。
展會(huì)致力于推動(dòng)電子封裝產(chǎn)業(yè)的新技術(shù)、新材料的創(chuàng)新與商業(yè)發(fā)展，聚集國(guó)內(nèi)外近五百家電子封裝設(shè)備及材料領(lǐng)域的展商集中展示世界先進(jìn)封裝技術(shù)設(shè)備、材料、助力“電子產(chǎn)業(yè)”；
市場(chǎng)背景
近年來(lái)我國(guó)電子工業(yè)飛速發(fā)展,進(jìn)一步拉動(dòng)了電子封裝業(yè),包括國(guó)有、合資、獨(dú)資三企在內(nèi)的科研與生產(chǎn)的發(fā)展,目前在中國(guó)已經(jīng)逐漸形成一個(gè)產(chǎn)業(yè)。隨著我國(guó)政府一系列鼓勵(lì)性政策的出臺(tái),越來(lái)越多的半導(dǎo)體跨國(guó)公司到國(guó)內(nèi)來(lái)投資設(shè)廠,在長(zhǎng)江三角洲,京津塘地區(qū)與珠江三角洲等地形成了集成電路設(shè)計(jì),制造,封裝三業(yè)聯(lián)動(dòng)的比較完整的產(chǎn)業(yè)鏈。
經(jīng)過(guò)國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)的長(zhǎng)期不懈努力，結(jié)合國(guó)際實(shí)際情況借鑒國(guó)外先進(jìn)封裝技術(shù)，通過(guò)多年的技術(shù)沉淀和研發(fā)，我國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)在近年來(lái)出現(xiàn)了較多半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)以及相應(yīng)產(chǎn)品，而以技術(shù)創(chuàng)新為代表的本土封裝企業(yè)的快速發(fā)展也成為了提高我國(guó)電子封裝技術(shù)和產(chǎn)業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。介于此我們決定在電子工業(yè)基地城市深圳舉辦2021深圳國(guó)際電子膠粘、封裝技術(shù)設(shè)備展覽會(huì)，以推動(dòng)我國(guó)電子封裝技術(shù)發(fā)展、促進(jìn)行業(yè)內(nèi)部交流，為廣大行業(yè)客戶提供一個(gè)展示貿(mào)易宣傳的盛大平臺(tái)。
2021VISC展覽會(huì)是專注于電子膠粘材料與封裝技術(shù)設(shè)備，以及相關(guān)器件產(chǎn)業(yè)的展覽會(huì)。目的是為國(guó)內(nèi)電子膠粘、封裝行業(yè)與終端用戶搭建良好的交流交易平臺(tái)。旨在給眾行業(yè)內(nèi)企業(yè)帶來(lái)廣闊的商機(jī)，并推動(dòng)中國(guó)制造業(yè)的機(jī)械視覺(jué)應(yīng)用和制造業(yè)升級(jí)。
專場(chǎng)對(duì)接會(huì)--權(quán)威、專業(yè)的學(xué)術(shù)研討會(huì)
展會(huì)將同期舉辦“封裝技術(shù)論壇大會(huì)”“半導(dǎo)體封裝技術(shù)國(guó)際研討”“封裝技術(shù)助力中國(guó)芯國(guó)際研討”“全球電子組裝技術(shù)交流大會(huì)”等四大系列的數(shù)十場(chǎng)專業(yè)研討會(huì)，100多位專家將與您分享前沿的電子封裝研究成果、實(shí)用的封裝技術(shù)材料、先進(jìn)的設(shè)備應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，以及高效的管理方法。其中，“中國(guó)電子封裝技術(shù)發(fā)展論壇”“中國(guó)封裝新科技高峰論壇”“封裝新材料華南論壇”“ 豐‘氟’多彩‘益’起同行”“ 2021粵港澳大灣區(qū)國(guó)際電子封裝產(chǎn)業(yè)高峰論壇”等高端會(huì)議也將繼續(xù)吸引眼球，為與會(huì)者呈現(xiàn)新的知識(shí)盛宴。
展示類別
一、電子膠/漆：EVA熱熔膠、有機(jī)硅膠、環(huán)氧膠、UV膠、PUR膠、SMT貼片膠、填充劑、導(dǎo)熱膠、瞬干膠、丙烯酸酯膠、聚氨酯型粘合劑、厭氧膠、灌封膠、密封膠、膠粘帶丙烯酸三防漆、醇酸樹(shù)脂三防漆、聚氨酯三防漆、有機(jī)硅三防漆、熒光三防漆、水性三防漆、納米三防漆、環(huán)氧三防漆、UV三防漆、稀釋劑、有機(jī)溶劑等；
二、封裝技術(shù)設(shè)備：電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹(shù)脂材料封裝、涂覆設(shè)備、施膠機(jī)、點(diǎn)膠設(shè)備、灌膠設(shè)備、灌封機(jī)、噴涂設(shè)備、UV固化設(shè)備等封裝材料與工藝、電子封裝設(shè)備及先進(jìn)制造技術(shù)、電子封裝測(cè)試技術(shù)設(shè)備、電子燒結(jié)相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)等;
三、先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級(jí)封裝、倒裝芯片、晶圓級(jí)封裝、三維集成及其它各種先進(jìn)的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)等;
四、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導(dǎo)電膠等互連材料;芯片下填料、粘結(jié)劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導(dǎo)熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；
五、封裝設(shè)計(jì)與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計(jì)；電子封裝的電、熱、光和機(jī)械特性建模、模擬和驗(yàn)證方法;多尺度和多物理量建模等;
六、新興領(lǐng)域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機(jī)電系統(tǒng)、納機(jī)電系統(tǒng)、微光機(jī)電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示，無(wú)源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用等；
七、參展程序
■ 參展單位詳細(xì)填寫好《參展合同表》并加蓋公章，郵寄或傳真至組委會(huì)；
■ 報(bào)名后，參展單位必須在5個(gè)工作日內(nèi)將相關(guān)費(fèi)用匯入組委會(huì)指定賬戶；
■ 展位安排以“先報(bào)名、先交款、先安排”為原則，組委會(huì)有權(quán)對(duì)少量展位予以調(diào)整；
■ 展品運(yùn)輸、展會(huì)接待、住宿等事宜將在開(kāi)展前一個(gè)月組委會(huì)另行發(fā)送參展商手冊(cè)；
八、參展聯(lián)系
組委會(huì)聯(lián)系方式
聯(lián)系人：孫小姐1300***登錄可見(jiàn)***
Q Q：1391***登錄可見(jiàn)***
郵 箱：1391***登錄可見(jiàn)***@qq.com
網(wǎng)址：www.chinadzfz-expo.com
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