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        第23屆中國工博會暨集成電路材料展覽會

        發(fā)布者: hujun88 | 發(fā)布時間: 2020-12-7 14:54 | 查看數(shù): 353| 評論數(shù): 0

        第23屆中國工博暨集成電路材料展覽會

        時間:2021年9月14-18日 地點:國家會展中心(上海)

        組織單位

        主辦單位:國家發(fā)展和改革委員會 中華人民共和國工業(yè)和信息化部

        中華人民共和國商務(wù)部 中華人民共和國科學技術(shù)部

        中國科學院 中國工程院 上海市人民政府

        承辦單位:上海東浩蘭生國際服務(wù)貿(mào)易(集團)有限公司 上海工業(yè)商務(wù)展覽有限公司

        執(zhí)行承辦:上海朗昕展覽服務(wù)有限公司

        組展背景

        中國國際工業(yè)博覽會自1999年創(chuàng)辦以來,已發(fā)展成為中國裝備制造業(yè)影響力的國際工業(yè)品牌展,是我國工業(yè)領(lǐng)域面向世界的一個重要窗口和經(jīng)貿(mào)交流合作平臺。

        集成電路產(chǎn)業(yè)是先進制造業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè),其下游應(yīng)用端涵蓋了汽車、通信、電器、計算機、航空航天、軍工、電力、電子信息和光伏等各大行業(yè)。集成電路材料對集成電路制造業(yè)安全可靠發(fā)展以及持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新起到至關(guān)重要的支撐作用。

        第23屆中國工博會暨集成電路材料展,將在國家會展中心(上海)隆重舉辦。旨在落實《中國制造2025》戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃,應(yīng)用新材料技術(shù)提升工業(yè)制造技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用水平,重點展示高端、創(chuàng)新性材料,充分迎合其下游應(yīng)有行業(yè)的多元化需求,為新材料領(lǐng)域企業(yè)提供技術(shù)交流、品牌推廣、產(chǎn)品/解決方案對接平臺。

        境內(nèi)外媒體熱情關(guān)注

        第22屆中國工博會得到了境內(nèi)外各媒體以及專業(yè)領(lǐng)域媒體的廣泛關(guān)注,新華社、中央電視臺、東方衛(wèi)視、鳳凰衛(wèi)視、上海人民廣播電臺、中國日報、聯(lián)合早報、美國商業(yè)新聞社、日本共同社等境內(nèi)外媒體都對中國工博會盛況予以了及時報道;此外,新華網(wǎng)、人民網(wǎng)、新浪、騰訊、網(wǎng)易、和訊、彭湃等網(wǎng)絡(luò)和新媒體都給予了詳細報道。

        參展亮點

        一、始于1999年,歷經(jīng)22屆的沉淀,將在國家會展中心(上海)迎來第23屆,是世界知名的工業(yè)品牌展。參展商2300多家,來自29個國家和地區(qū)。

        二、展覽面積達到230,000平方米,2019年突破280,000平方米。

        三、專業(yè)觀眾和買家150,280人次,來自85個國家和中國31個省、自治區(qū)和直轄市,專業(yè)觀眾人次同比增長13.78%。

        展品范圍

        1、集成電路材料:硅、鍺等元素半導(dǎo)體材料;砷化鎵(GaAs)和磷化銦(InP)等化合物材料;氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)等寬禁帶半導(dǎo)體材料;工藝材料(包括光刻膠、掩膜版、工藝化學品、電子氣體、拋光材料、靶材)以及封裝材料等。

        3、集成電路產(chǎn)品類:模擬集成電路、數(shù)/模混合集成電路,包括微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等產(chǎn)品和技術(shù)。

        4、集成電路制造類:芯片制造、封裝測試、半導(dǎo)體材料及制造設(shè)備。

        展位收費

        1、標準展位:16800元/個/展期 (雙開口展位加收10%費用)

        2、室內(nèi)空地:1680元/m2/展期 (36 m2起訂)

        參展聯(lián)絡(luò)

        電 話:1364***登錄可見*** (同微信)

        聯(lián)系人:胡 軍 QQ:3637***登錄可見***

        信 箱:3637***登錄可見***@QQ.com



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