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        2021中國(guó)(深圳)國(guó)際半導(dǎo)體材料與設(shè)備展覽會(huì)

        發(fā)布者: huaya2017 | 發(fā)布時(shí)間: 2020-9-29 17:56 | 查看數(shù): 405| 評(píng)論數(shù): 0

        2021中國(guó)(深圳)國(guó)際半導(dǎo)體材料與設(shè)備展覽會(huì)

        展覽時(shí)間:2021年4月9-11展覽地點(diǎn):深圳會(huì)展中心

        張龍186 0078 4418

        展會(huì)介紹

        伴隨著 5g、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代信息技術(shù)加速向經(jīng)濟(jì)社會(huì)各領(lǐng)域滲透,世界正在走向“萬(wàn)物互聯(lián)”的時(shí)代,這為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了更多的機(jī)遇和空間,也影響著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展走向。為進(jìn)一步提升半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展,充分展示半導(dǎo)體行業(yè)的前沿裝備技術(shù),積極推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)界的交流互動(dòng),強(qiáng)化半導(dǎo)體行業(yè)的交流意識(shí)、合作意識(shí),實(shí)現(xiàn)相互促進(jìn)、共同發(fā)展,”2021 中國(guó)(深圳)國(guó)際半導(dǎo)體材料與設(shè)備展覽會(huì)(szemie-2020)”將于 2021 年 4 月 9 日-11 日在深圳會(huì)展中心召開(kāi),為半導(dǎo)體行業(yè)搭建展示與交流平臺(tái)。

        展示范圍

        1、半導(dǎo)體材料:?jiǎn)尉Ч、硅片、鍺硅材料、s01 材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等;

        2、半導(dǎo)體設(shè)備:半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等;

        3、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等;

        4、半導(dǎo)體光電器件;

        5、ic 產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、ic 測(cè)試方法與測(cè)試儀器、ic 設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、ic 制造與封裝;

        6、集成電路終端產(chǎn)品;



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